Acquisizione di una macchina per iniezione a caldo a bassa pressione avanzata

KINSUN ha recentemente annunciato l'acquisizione e l'installazione di una nuova macchina per iniezione a caldo a bassa pressione, progettata per migliorare l'efficienza produttiva e la qualità del prodotto. Questa macchina avanzata fonde granuli solidi di adesivo termofusibile in un liquido utilizzando calore elettrico. Controllato da un computer, l'adesivo liquido viene iniettato attraverso un sistema a pistone nei componenti elettronici incorporati. Una volta raffreddata, l'adesivo forma un'incapsulazione liscia e protettiva. Questo processo offre un controllo preciso a bassa pressione, un raffreddamento rapido e un'alta efficienza senza danneggiare i componenti elettronici sensibili.
 
Le applicazioni di questa tecnologia sono ampie, includendo l'incapsulamento per sensori e componenti impermeabili nei settori automobilistico, elettronico e medico, così come l'incapsulamento protettivo parziale delle schede PCB. Rispetto alle tradizionali macchine per la distribuzione di resina epossidica, questa tecnologia è più veloce, più efficiente in termini di spazio, precisa e resistente agli urti, stabilendo un nuovo standard nei materiali di incapsulamento.
 
"Questa nuova macchina per iniezione a caldo a bassa pressione rappresenta un passo significativo in avanti nel migliorare le nostre capacità produttive e la qualità del prodotto. Non vediamo l'ora di offrire maggiore valore ai nostri clienti." ha dichiarato Wang Yong-Hua, il vice responsabile della produzione di KINSUN.
 
Per ulteriori informazioni sulle nuove attrezzature o per discutere potenziali applicazioni, si prega di contattare il team vendite di KINSUN.