Kinsun宣布引进先进低压热熔胶射出机

Kinsun近日宣布已购置台新低压热熔胶射出机，以提升生产效率和产品质量，此低压热熔胶射出机通过电热将固态热熔胶粒熔化成液态，然后利用电脑控制将液态胶透过柱塞系统射出注入嵌有电子元件的产品中。冷却后，胶体形成光滑的保护封装。此过程提供精确的低压控制、快速冷却和高效率，不会损坏敏感的电子元件。
 
该技术的应用范围广泛，包括汽车、电子和医疗行业中的传感器和防水元件封装，以及PCB 的部分保护封装。与传统低压射出相比，新低压热熔胶射出机更为快速、节省空间、精确且防震，为封装材料带来更好的制程稳定。
 
Kinsun制造部副理王永华说道：「这台新的低压热熔胶射出机代表了我们在提升生产能力和产品质量方面的重要进步。我们期待它能为客户带来更多价值。」
 
如需更多有关新设备的讯息或讨论潜在案件开发，请联系Kinsun的销售团队。