Kinsun 宣佈引進先進低壓熱熔膠射出機

Kinsun 近日宣佈已購置台新低壓熱熔膠射出機，以提升生產效率和產品質量，此低壓熱熔膠射出機通過電熱將固態熱熔膠粒熔化成液態，然後利用電腦控制將液態膠透過柱塞系統射出注入嵌有電子元件的產品中。冷卻後，膠體形成光滑的保護封裝。此過程提供精確的低壓控制、快速冷卻和高效率，不會損壞敏感的電子元件。

該技術的應用範圍廣泛，包括汽車、電子和醫療行業中的傳感器和防水元件封裝，以及 PCB 的部分保護封裝。與傳統低壓射出相比，新低壓熱熔膠射出機更為快速、節省空間、精確且防震，為封裝材料帶來更好的製程穩定。

Kinsun製造部副理王永華說道：「這台新的低壓熱熔膠射出機代表了我們在提升生產能力和產品質量方面的重要進步。我們期待它能為客戶帶來更多價值。」

如需更多有關新設備的訊息或討論潛在案件開發，請聯繫Kinsun的銷售團隊。