Adquisición de máquina de inyección de fusión en caliente de baja presión avanzada

KINSUN anunció recientemente la adquisición e instalación de una nueva máquina de inyección de fusión en caliente de baja presión, diseñada para mejorar la eficiencia de producción y la calidad del producto. Esta máquina avanzada funde gránulos sólidos de adhesivo termofusible en un líquido utilizando calor eléctrico. Controlado por computadora, el adhesivo líquido se inyecta a través de un sistema de émbolo en componentes electrónicos incrustados. Al enfriarse, el adhesivo forma una encapsulación suave y protectora. Este proceso ofrece un control preciso de baja presión, enfriamiento rápido y alta eficiencia sin dañar componentes electrónicos sensibles.
 
Las aplicaciones de esta tecnología son extensas, incluyendo la encapsulación para sensores y componentes a prueba de agua en las industrias automotriz, electrónica y médica, así como la encapsulación protectora parcial de PCB. En comparación con las máquinas de dispensación de resina epóxica tradicionales, esta tecnología es más rápida, más eficiente en el uso del espacio, precisa y resistente a los impactos, estableciendo un nuevo estándar en materiales de encapsulación.
 
"Esta nueva máquina de inyección de fusión en caliente de baja presión representa un avance significativo en la mejora de nuestras capacidades de producción y la calidad del producto. Esperamos poder ofrecer un mayor valor a nuestros clientes." dijo Wang Yong-Hua, el asistente del gerente de producción de KINSUN.
 
Para más información sobre el nuevo equipo o para discutir aplicaciones potenciales, comuníquese con el equipo de ventas de KINSUN.