Adquisición de máquina avanzada de inyección de fusión en caliente de baja presión

KINSUN anunció recientemente la adquisición e instalación de una nueva máquina de inyección de fusión en caliente de baja presión, diseñada para mejorar la eficiencia de producción y la calidad del producto. Esta máquina avanzada derrite gránulos sólidos de adhesivo termofusible en un líquido utilizando calor eléctrico. Controlado por computadora, el adhesivo líquido se inyecta a través de un sistema de émbolo en componentes electrónicos incrustados. Al enfriarse, el adhesivo forma una encapsulación suave y protectora. Este proceso ofrece un control preciso de baja presión, enfriamiento rápido y alta eficiencia sin dañar componentes electrónicos sensibles.
 
Las aplicaciones de esta tecnología son extensas, incluyendo encapsulación para sensores y componentes a prueba de agua en las industrias automotriz, electrónica y médica, así como encapsulación protectora parcial de PCBs. En comparación con las máquinas de dispensación de resina epóxica tradicionales, esta tecnología es más rápida, más eficiente en el uso del espacio, precisa y resistente a impactos, estableciendo un nuevo estándar en materiales de encapsulación.
 
"Esta nueva máquina de inyección de fusión en caliente de baja presión representa un avance significativo en la mejora de nuestras capacidades de producción y la calidad del producto. Esperamos poder ofrecer un mayor valor a nuestros clientes." dijo Wang Yong-Hua, el asistente del gerente de producción de KINSUN.
 
Para más información sobre el nuevo equipo o para discutir aplicaciones potenciales, por favor contacte al equipo de ventas de KINSUN.