Získání pokročilého stroje na nízkotlaké horké vstřikování

KINSUN nedávno oznámil akvizici a instalaci nového stroje na vstřikování horkého taveného lepidla s nízkým tlakem, navrženého k zvýšení výrobní efektivity a kvality produktu. Tento pokročilý stroj taví pevné granule horkého lepidla na kapalinu pomocí elektrického tepla. Řízeno počítačem, tekuté lepidlo je injektováno pomocí pístového systému do zabudovaných elektronických komponentů. Po ochlazení lepidlo vytváří hladkou, ochrannou kapsli. Tento proces nabízí přesnou kontrolu nízkého tlaku, rychlé chlazení a vysokou účinnost bez poškození citlivých elektronických komponentů.
 
Aplikace této technologie jsou rozsáhlé, zahrnující enkapsulaci pro senzory a vodotěsné komponenty v automobilovém, elektronickém a lékařském průmyslu, stejně jako částečnou ochrannou enkapsulaci PCB. Ve srovnání s tradičními stroji na dávkování epoxidové pryskyřice je tato technologie rychlejší, prostorově úspornější, přesnější a odolnější proti nárazům, čímž stanovuje nový standard v materiálech pro enkapsulaci.
 
"Tento nový stroj na nízkotlaké horké tavení představuje významný krok vpřed v zlepšování našich výrobních schopností a kvality produktů. Těšíme se na to, že našim zákazníkům přineseme větší hodnotu," řekl Wang Yong-Hua, asistent manažera výroby společnosti KINSUN.
 
Pro více informací o novém vybavení nebo pro diskusi o možných aplikacích, prosím kontaktujte prodejní tým KINSUN.