Zakup zaawansowanej maszyny do wtrysku gorącego kleju pod niskim ciśnieniem

KINSUN niedawno ogłosił nabycie i instalację nowej maszyny do wtrysku na gorąco o niskim ciśnieniu, zaprojektowanej w celu zwiększenia efektywności produkcji i jakości produktów. Ta zaawansowana maszyna topi stałe granulki kleju termotopliwego w ciecz za pomocą ciepła elektrycznego. Sterowany przez komputer, płynny klej jest wstrzykiwany przez system tłokowy do wbudowanych komponentów elektronicznych. Po schłodzeniu, klej tworzy gładką, ochronną kapsułkę. Ten proces oferuje precyzyjną kontrolę niskiego ciśnienia, szybkie chłodzenie i wysoką wydajność bez uszkadzania wrażliwych komponentów elektronicznych.
 
Zastosowania tej technologii są szerokie, obejmując enkapsulację dla czujników i wodoodpornych komponentów w przemyśle motoryzacyjnym, elektronicznym i medycznym, a także częściową ochronną enkapsulację PCB. W porównaniu do tradycyjnej maszyny do dozowania żywicy epoksydowej, ta technologia jest szybsza, bardziej efektywna przestrzennie, precyzyjna i odporna na wstrząsy, ustanawiając nowy standard w materiałach enkapsulacyjnych.
 
"Ta nowa maszyna do wtrysku gorącego topnienia o niskim ciśnieniu stanowi znaczący krok naprzód w zwiększaniu naszych możliwości produkcyjnych i jakości produktów. Cieszymy się na dostarczanie większej wartości naszym klientom." powiedział Wang Yong-Hua, zastępca kierownika produkcji KINSUN.
 
Aby uzyskać więcej informacji na temat nowego sprzętu lub omówić potencjalne zastosowania, prosimy o kontakt z zespołem sprzedaży KINSUN.