고급 저압 핫멜트 사출기 획득

KINSUN은 최근 생산 효율성과 제품 품질을 향상시키기 위해 설계된 새로운 저압 핫멜트 사출기기의 인수 및 설치를 발표했습니다. 이 고급 기계는 전기 열을 사용하여 고체 핫멜트 접착제 과립을 액체로 녹입니다. 컴퓨터에 의해 제어되는 액체 접착제가 플런저 시스템을 통해 내장된 전자 부품에 주입됩니다. 냉각되면 접착제가 매끄럽고 보호적인 캡슐화를 형성합니다. 이 과정은 민감한 전자 부품을 손상시키지 않으면서 정밀한 저압 제어, 빠른 냉각 및 높은 효율성을 제공합니다.
 
이 기술의 응용은 자동차, 전자, 의료 산업의 센서 및 방수 부품을 위한 캡슐화와 PCB의 부분적 보호 캡슐화를 포함하여 광범위합니다. 전통적인 에폭시 수지 디스펜싱 기계에 비해 이 기술은 더 빠르고, 공간 효율적이며, 정밀하고, 충격 저항성이 뛰어나 캡슐화 재료의 새로운 기준을 확립하고 있습니다.
 
"이 새로운 저압 핫멜트 사출 기계는 우리의 생산 능력과 제품 품질을 향상시키는 데 있어 중요한 진전을 나타냅니다. 우리는 고객에게 더 큰 가치를 제공하기를 기대합니다."라고 KINSUN의 생산 부장인 왕용화가 말했습니다.
 
신규 장비에 대한 추가 정보나 잠재적 응용에 대해 논의하려면 KINSUN 영업팀에 문의해 주십시오.