KINSUN新闻与活动 | 慶陞工業股份有限公司
庆升工业通过了ISO-9001与ISO-14001认证，我们拥有一支组织良好的团队来执行我们的质量管理体系。 为了满足客户的大订单需求和紧急交货要求，庆升在中国扩建了3家新工厂，1997年在东莞开设了第一家工厂，1999年在广州开设了第二家工厂，2001年在祖洲开设了第三家工厂。 拥有所有开发和生产设施的庆升台湾总部以及超过40000平方米空间，与其他三家中国工厂由600多名员工经营，是我们确保生产力满足客户要求的基本基础。
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M12 Push-Pull电缆线端将于2026三月上市，符合IEC 61076-2-010国际标准
23 Jan, 2026Kinsun将推出全新M12 Push-Pull Cable 产品，专为快速连接应用而设计。产品符合IEC 61076-2-010 国际标准，具备跨供应商兼容性，便于替代与系统整合使用。采用Push-Pull 快速锁定设计，可实现快速连接与拆卸。该产品在与M12 Push-Pull板端主体对组时，可达到IP67 防护等级并支援100 次插拔耐久性。 首波产品预计于2026 年3 月上市，将率先提供M12 A-code 4pin 公头与M12 D-code 4pin公头规格。后续亦将逐步扩充M12 A-code 其他pin 数，并新增M12 B, X, L, S与K-code等不同编码形式，涵盖公头与母头配置，以满足多样化系统需求。
Kinsun启动UQD液冷快速接头布局，支援AI 伺服器与高效能运算散热系统
26 Dec, 2025Kinsun宣布将开发液冷快速接头产品，以支援AI 运算与GPU 高功率系统的快速成长。随着AI 伺服器与高效能运算平台的功率要求持续提升，液冷已成为关键散热技术，也同步带动市场对高可靠、低泄漏接头的需求。 此次产品开发规划中，UQD(Universal Quick Disconnect)快速接头将为重点开发项目之一。其将具备快速连接(Push to Connect)功能并满足高耐插拔次数要求，特殊密封设计可在快速安装与拆卸的同时确保良好防漏性能，并可在严苛操作条件下维持稳定的冷却液流量。产品可应用于AI 伺服器、GPU 液冷回路、资料运算中心与工业设备冷却系统。 凭借近40 年连接器设计与制造经验，庆升将投入液冷连接器领域，为市场提供更完整的应用解决方案。如有相关产品需欢迎与Kinsun联系。
Kinsun宣布开发防水型两件式90°公头FAKRA连接器计画
19 Dec, 2025Kinsun宣布，计画于2026 年第一季启动防水型两件式90° 公头FAKRA PCB 上板连接器的开发，针对工业相机与车载影像等高频讯号传输应用，提供适用于户外与严苛环境的连接解决方案。 此款FAKRA 连接器设计目标为提供系统IP68 防水防尘保护，以确保产品在严苛条件下仍能维持稳定高频讯号传输。产品采用两件式组装设计，将塑胶外壳与90度金属SMB主体分别组装，提供组装上之高度弹性。该连接器将开发多种Code 别，并符合ISO 20860-1 规范，以满足不同讯号传输应用需求，其操作温度范围为–40 °C 至+105 °C。 随着先进车用电子与影像系统对于严苛应用环境的需求持续提升，防水型高频RF 连接器的重要性亦日益增加。透过此防水FAKRA 产品的开发，Kinsun将进一步补强其在防水高频RF连接器领域的产品布局。
Kinsun将着手开发M12 SPE 讯号+电源复合式THR连接器
28 Nov, 2025M12 SPE 讯号+电源复合式THR 连接器将符合IEC 63171-7规范，支援高达600 MHz 的数据传输与8A / 840V AC 电源供应能力，以满足工业乙太网络设备的需求。 THR Reflow设计支援自动化上板制程。防水防尘对组后达IP68防护等级并具备–40 °C 至+85 °C 的工作温度范围，适用于严苛环境。 庆升业务专员Joe Lee表示：「此复合式SPE讯号电源连接器是未来工业乙太网络的趋势，能实现高整合度，协助客户优化系统架构，此产品预计2026Q2完成开发。我们希望藉由不断开发新的规格，持续提供市场更完整的解决方案。」
Kinsun全新开发两款板对板连接器，提供高速传输与模组化扩充解决方案
12 Sep, 2025Kinsun全新推出出两款板对板连接器，为高速数据传输与模组化扩充提供可靠的解决方案。第一款为快速连接串接型连接器(Quick Connect Daisy-Chain Connector)，专为自动化系统中的模组化PCB 扩展而设计，如EtherCAT I/O 控制器与气动阀模组。此产品具备快速对接与串接功能，并提供电源(250V/10A) 与讯号(250V/5A) 传输选项。 第二款为高速数据板对板连接器(High-Speed Data Board-To-Board Connector)，提供最多100 pin 端子，最高支援高达10Gbps并提供0.5mm 与0.8mm Pitch间距选择，堆叠高度最低3.5 mm，适用于高密度且空间受限的PCB 设计。 Kinsun业务副理Micheal Liao表示：「此两款板对板连接器旨在满足市场对于模组化扩充与高速传输的需求。高密度设计与多样化PIN 数配置，不仅提供更大的设计弹性，也能在有限空间中确保稳定与高效的传输表现，为自动化、通讯及数据中心提供高效的解决方案。」
Kinsun宣布开发M23复合式连接器
01 Aug, 2024Kinsun宣布其正在开发全新的M23 混合连接器，以满足现代工业不断发展之需求。此款创新的连接器旨在将电源、信号和数据传输整合到单一连接器，为电机马达和驱动系统提供一个多功能且高效的解决方案。透过此种整合，它能有效减系统的复杂性和故障发生的机率。 「M23 复合式连接器的独特之处在于其能够将电源、信号和数据传输整合到一个紧凑的连接器中，这不仅节省了空间，且简化安装工序」负责土耳其市场的销售代表İrfan Baykara 说「M23 复合式连接器代表了庆升对于不断提供产业创新解决方案的承诺，其坚固设计和IP67 防尘防水等级确保能在苛刻的工业环境中可靠运作，我们非常期待他的推出能为产业提供有效的解决方案。」 该开发计画目前正在进行中，预计将于2024 年第四季度完成并上市。如需更多有关M23 混合连接器的资讯或讨论技术规格，请与我们的销售团队联系。 规格： 开发项目： M23复合式板端公母座连接器与公母电缆线端插头(组合式) 保护： IP67 等级（对组） 电力端子： 4 针（2 x 25A，2 x 15A），750V 讯号端子： 4 针 数据端子： Cat5e x 4
Kinsun宣布引进先进低压热熔胶射出机
30 Jul, 2024Kinsun近日宣布已购置台新低压热熔胶射出机，以提升生产效率和产品质量，此低压热熔胶射出机通过电热将固态热熔胶粒熔化成液态，然后利用电脑控制将液态胶透过柱塞系统射出注入嵌有电子元件的产品中。冷却后，胶体形成光滑的保护封装。此过程提供精确的低压控制、快速冷却和高效率，不会损坏敏感的电子元件。 该技术的应用范围广泛，包括汽车、电子和医疗行业中的传感器和防水元件封装，以及PCB 的部分保护封装。与传统低压射出相比，新低压热熔胶射出机更为快速、节省空间、精确且防震，为封装材料带来更好的制程稳定。 Kinsun制造部副理王永华说道：「这台新的低压热熔胶射出机代表了我们在提升生产能力和产品质量方面的重要进步。我们期待它能为客户带来更多价值。」 如需更多有关新设备的讯息或讨论潜在案件开发，请联系Kinsun的销售团队。
高速浮动板对板同轴连接器(专利设计)
31 Mar, 2022Kinsun现在正在开发高速浮动同轴板对板连接器，该连接器具有高达6GHz 高传输速度和正在申请专利的浮动设计特点，可吸收X、Y 和Z 方向的±0.5mm 间隙。预定上市时间为2022 年第三季。 现今，随着汽车业对高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐(IVI) 和基于5G 数据传输的车联网(V2X) 的高速成长，高传输速度连接器对汽车设计者来说变得越来越重要。Kinsun高速浮动同轴连接器乃基于SMB FAKRA连接器介面设计，可支持高达6GHz的数据速率，满足大多数车载数据传输速率需求。此外，连接器内部接触弹簧的浮动结构设计可以让连接器在组装时吸收组装误差，从而避免二次重工并维持运行中的传输效率。 Kinsun资深业务专员Angus Zheng领导此次项目的市场调查团队。他说道：「未来汽车会像智慧手机一样，因此汽车连接器需要能跟得上内部电脑的高速运作，此外我们知道板对板连接器的优点是可以省去布线达到节省空间效果，但有时会有累积公差的问题，导致无法组装，而浮动连接器的结构正好可以解决这个问题，期待它在今年开发完成并顺利上市。」
Kinsun承诺于2050 年实现净零碳排放
23 Mar, 20222022年3月23日，逾百家资讯与通信科技公司齐聚台北南港展览馆，共同制定有效减少碳排放的目标。资讯与通信科技产业是台湾经济主要成长动力之一； 希望藉由这一行动能够号召社会重视企业营运对环境的冲击。 作为资讯与通信科技产业与社会的重要一份子，Kinsun从很早便开始关注环境的保护。今日，庆升厂区内种植多达一千棵树木。此外，自2015 年起，Kinsun导入了太阳能发电作为可再生能源提供非生产之用电。Kinsun的目标是到2035 年实现使用100% 的绿色能源用于非生产用电，并于2050 年实现净零排放。
