KINSUN 고속 데이터 및 모듈형 확장을 위한 두 개의 새로운 보드 간 커넥터 출시

KINSUN은 고속 데이터 전송 및 모듈 확장을 위한 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공하는 두 개의 보드 간 커넥터를 새롭게 출시했습니다. 첫 번째는 자동화 시스템에서 모듈 PCB 확장을 위해 설계된 퀵 커넥트 데이지 체인 커넥터로, EtherCAT I/O 컨트롤러 및 공압 밸브 모듈과 같은 시스템에서 사용됩니다. 빠른 결합 및 데이지 체인 기능을 갖춘 이 제품은 전력 전송(250V/10A)과 신호 전송(250V/5A)을 모두 지원합니다.
두 번째는 최대 100핀과 10Gbps의 데이터 전송 속도를 제공하는 고속 데이터 보드 간 커넥터입니다. 0.5mm 및 0.8mm 피치 옵션과 최소 스택 높이 3.5mm를 제공하여 고밀도 및 공간 제약이 있는 PCB 설계에 적합합니다.
KINSUN의 영업 부매니저인 미카엘 리아오(Micheal Liao)는 다음과 같이 말했습니다: “이 두 개의 보드 간 커넥터는 모듈 확장 및 고속 전송에 대한 시장의 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 고밀도 설계와 다목적 핀 구성으로 인해 더 큰 설계 유연성을 제공할 뿐만 아니라 제한된 공간에서도 안정적이고 효율적인 전송을 보장하여 자동화, 통신 및 데이터 센터 애플리케이션을 위한 효과적인 솔루션을 제공합니다.”