KINSUN新聞與活動 | 慶陞工業股份有限公司
慶陞工業通過了ISO-9001與ISO-14001認證，我們擁有一支組織良好的團隊來執行我們的質量管理體系。 為了滿足客戶的大訂單需求和緊急交貨要求，慶陞在中國擴建了3家新工廠，1997年在東莞開設了第一家工廠，1999年在廣州開設了第二家工廠，2001年在祖洲開設了第三家工廠。 擁有所有開發和生產設施的慶陞台灣總部以及超過40000平方米空間，與其他三家中國工廠由600多名員工經營，是我們確保生產力滿足客戶要求的基本基礎。
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最新消息
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Kinsun啟動UQD液冷快速接頭布局，支援 AI 伺服器與高效能運算散熱系統
26 Dec, 2025Kinsun宣布將開發液冷快速接頭產品，以支援 AI 運算與 GPU 高功率系統的快速成長。隨著 AI 伺服器與高效能運算平台的功率要求持續提升，液冷已成為關鍵散熱技術，也同步帶動市場對高可靠、低洩漏接頭的需求。 此次產品開發規劃中，UQD(Universal Quick Disconnect)快速接頭將為重點開發項目之一。其將具備快速連接(Push to Connect)功能並滿足高耐插拔次數要求，特殊密封設計可在快速安裝與拆卸的同時確保良好防漏性能，並可在嚴苛操作條件下維持穩定的冷卻液流量。產品可應用於 AI 伺服器、GPU 液冷迴路、資料運算中心與工業設備冷卻系統。 憑藉近40 年連接器設計與製造經驗，慶陞將投入液冷連接器領域，為市場提供更完整的應用解決方案。如有相關產品需歡迎與Kinsun聯繫。
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Kinsun宣布開發防水型兩件式90°公頭 FAKRA連接器計畫
19 Dec, 2025Kinsun宣布，計畫於 2026 年第一季 啟動 防水型兩件式 90° 公頭 FAKRA PCB 上板連接器 的開發，針對 工業相機與車載影像 等高頻訊號傳輸應用，提供適用於戶外與嚴苛環境的連接解決方案。 此款 FAKRA 連接器設計目標為提供系統IP68 防水防塵保護，以確保產品在嚴苛條件下仍能維持穩定高頻訊號傳輸。產品採用兩件式組裝設計，將塑膠外殼與90度金屬 SMB主體分別組裝，提供組裝上之高度彈性。該連接器將開發 多種 Code 別，並符合 ISO 20860-1 規範，以滿足不同訊號傳輸應用需求，其操作溫度範圍為 –40 °C 至 +105 °C。 隨著先進車用電子與影像系統對於嚴苛應用環境的需求持續提升，防水型高頻 RF 連接器的重要性亦日益增加。透過此防水 FAKRA 產品的開發，Kinsun將進一步補強其在防水高頻 RF連接器領域的產品布局。
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Kinsun將著手開發M12 SPE 訊號+電源 複合式THR連接器
28 Nov, 2025M12 SPE 訊號+電源複合式THR 連接器將符合 IEC 63171-7規範，支援高達 600 MHz 的數據傳輸與8A / 840V AC 電源供應能力，以滿足工業乙太網絡設備的需求。THR Reflow設計支援自動化上板製程。防水防塵對組後達IP68防護等級並具備–40 °C 至 +85 °C 的工作溫度範圍，適用於嚴苛環境。 慶陞業務專員Joe Lee表示：「此複合式SPE訊號電源連接器是未來工業乙太網絡的趨勢，能實現高整合度，協助客戶優化系統架構，此產品預計2026Q2完成開發。我們希望藉由不斷開發新的規格，持續提供市場更完整的解決方案。」
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Kinsun全新開發兩款板對板連接器，提供高速傳輸與模組化擴充解決方案
12 Sep, 2025Kinsun全新推出出兩款板對板連接器，為高速數據傳輸與模組化擴充提供可靠的解決方案。第一款為快速連接串接型連接器 (Quick Connect Daisy-Chain Connector)，專為自動化系統中的模組化 PCB 擴展而設計，如 EtherCAT I/O 控制器與氣動閥模組。此產品具備快速對接與串接功能，並提供 電源 (250V/10A) 與 訊號 (250V/5A) 傳輸選項。 第二款為高速數據板對板連接器 (High-Speed Data Board-To-Board Connector)，提供最多100 pin 端子，最高支援高達10Gbps並提供 0.5mm 與 0.8mm Pitch間距選擇，堆疊高度最低 3.5 mm，適用於高密度且空間受限的 PCB 設計。 Kinsun業務副理Micheal Liao表示：「此兩款板對板連接器旨在滿足市場對於模組化擴充與高速傳輸的需求。高密度設計與多樣化 PIN 數配置，不僅提供更大的設計彈性，也能在有限空間中確保穩定與高效的傳輸表現，為自動化、通訊及數據中心提供高效的解決方案。」
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Kinsun 宣布開發 M23複合式連接器
01 Aug, 2024Kinsun 宣布其正在開發全新的 M23 混合連接器，以滿足現代工業不斷發展之需求。此款創新的連接器旨在將電源、信號和數據傳輸整合到單一連接器，為電機馬達和驅動系統提供一個多功能且高效的解決方案。透過此種整合，它能有效減系統的複雜性和故障發生的機率。 「M23 複合式連接器的獨特之處在於其能夠將電源、信號和數據傳輸整合到一個緊湊的連接器中，這不僅節省了空間，且簡化安裝工序」負責土耳其市場的銷售代表 İrfan Baykara 說「M23 複合式連接器代表了慶陞對於不斷提供產業創新解決方案的承諾，其堅固設計和 IP67 防塵防水等級確保能在苛刻的工業環境中可靠運作，我們非常期待他的推出能為產業提供有效的解決方案。」 該開發計畫目前正在進行中，預計將於 2024 年第四季度完成並上市。如需更多有關 M23 混合連接器的資訊或討論技術規格，請與我們的銷售團隊聯繫。 規格： 開發項目： M23複合式板端公母座連接器與公母電纜線端插頭(組合式) 保護： IP67 等級（對組） 電力端子： 4 針（2 x 25A，2 x 15A），750V 訊號端子： 4 針 數據端子： Cat5e x 4
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Kinsun 宣佈引進先進低壓熱熔膠射出機
30 Jul, 2024Kinsun 近日宣佈已購置台新低壓熱熔膠射出機，以提升生產效率和產品質量，此低壓熱熔膠射出機通過電熱將固態熱熔膠粒熔化成液態，然後利用電腦控制將液態膠透過柱塞系統射出注入嵌有電子元件的產品中。冷卻後，膠體形成光滑的保護封裝。此過程提供精確的低壓控制、快速冷卻和高效率，不會損壞敏感的電子元件。 該技術的應用範圍廣泛，包括汽車、電子和醫療行業中的傳感器和防水元件封裝，以及 PCB 的部分保護封裝。與傳統低壓射出相比，新低壓熱熔膠射出機更為快速、節省空間、精確且防震，為封裝材料帶來更好的製程穩定。 Kinsun製造部副理王永華說道：「這台新的低壓熱熔膠射出機代表了我們在提升生產能力和產品質量方面的重要進步。我們期待它能為客戶帶來更多價值。」 如需更多有關新設備的訊息或討論潛在案件開發，請聯繫Kinsun的銷售團隊。
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高速浮動板對板同軸連接器 (專利設計)
31 Mar, 2022Kinsun現在正在開發高速浮動同軸板對板連接器，該連接器具有高達 6GHz 高傳輸速度和正在申請專利的浮動設計特點，可吸收 X、Y 和 Z 方向的 ±0.5mm 間隙。預定上市時間為 2022 年第三季。 現今，隨著汽車業對高級駕駛輔助系統 (ADAS)、車載信息娛樂 (IVI) 和基於 5G 數據傳輸的車聯網 (V2X) 的高速成長，高傳輸速度連接器對汽車設計者來說變得越來越重要。Kinsun高速浮動同軸連接器乃基於SMB FAKRA連接器介面設計，可支持高達6GHz的數據速率，滿足大多數車載數據傳輸速率需求。此外，連接器內部接觸彈簧的浮動結構設計可以讓連接器在組裝時吸收組裝誤差，從而避免二次重工並維持運行中的傳輸效率。 Kinsun資深業務專員Angus Zheng領導此次項目的市場調查團隊。他說道：「未來汽車會像智慧手機一樣，因此汽車連接器需要能跟得上內部電腦的高速運作，此外我們知道板對板連接器的優點是可以省去佈線達到節省空間效果，但有時會有累積公差的問題，導致無法組裝，而浮動連接器的結構正好可以解決這個問題，期待它在今年開發完成並順利上市。」
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Kinsun 承諾於 2050 年實現淨零碳排放
23 Mar, 20222022年3月23日，逾百家資訊與通信科技公司齊聚台北南港展覽館，共同製定有效減少碳排放的目標。資訊與通信科技產業是台灣經濟主要成長動力之一； 希望藉由這一行動能夠號召社會重視企業營運對環境的衝擊。 作為資訊與通信科技產業與社會的重要一份子，Kinsun從很早便開始關注環境的保護。今日，慶陞廠區內種植多達一千棵樹木。此外，自 2015 年起，Kinsun導入了太陽能發電作為可再生能源提供非生產之用電。Kinsun 的目標是到 2035 年實現使用 100% 的綠色能源用於非生產用電，並於 2050 年實現淨零排放。
