KINSUN lanserar två nya kopplingar mellan kort för hög hastighet och modulär expansion

KINSUN har nyligen lanserat två kontakter mellan board-till-board, och tillhandahåller tillförlitliga lösningar för höghastighetsöverföring och modulär expansion. Den första är Quick Connect Daisy-Chain-kontakten, designad för modulär PCB-expansion i automatiseringssystem såsom EtherCAT I/O-styrenheter och pneumatiska ventilmoduler. Denna produkt har en snabbpat- och tusenskönsfunktion, och stöder både kraftöverföring (250V/10A) och signalöverföring (250V/5A).
Den andra är höghastighetsdata-till-board-kontakten och erbjuder upp till 100 stift med datahastigheter upp till 10 Gbps. Det ger 0,5 mm och 0,8 mm tonhöjdsalternativ och en minsta stackhöjd på 3,5 mm, vilket gör den lämplig för högdensitet och rymdbegränsade PCB-konstruktioner.
Micheal Liao, försäljningsbiträdeschef på KINSUN, uttalade: “Dessa två board-to-board-kontakter är utformade för att möta marknadens krav på modulär expansion och hög hastighet. Med hög densitet och mångsidiga pin-konfigurationer erbjuder de inte bara större designflexibilitet utan säkerställer också stabil och effektiv överföring i begränsade utrymmen, vilket ger effektiva lösningar för automation, kommunikation och datacenterapplikationer.”