KINSUN उच्च गति डेटा और मॉड्यूलर विस्तार के लिए दो नए बोर्ड-से-बोर्ड कनेक्टर्स लॉन्च करता है

KINSUN ने दो नए बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर्स लॉन्च किए हैं, जो उच्च गति डेटा ट्रांसमिशन और मॉड्यूलर विस्तार के लिए विश्वसनीय समाधान प्रदान करते हैं। पहला है क्विक कनेक्ट डेज़ी-चेन कनेक्टर, जिसे ऑटोमेशन सिस्टम जैसे कि EtherCAT I/O कंट्रोलर्स और न्यूमैटिक वाल्व मॉड्यूल में मॉड्यूलर PCB विस्तार के लिए डिज़ाइन किया गया है। त्वरित मिलान और डेज़ी-चेन कार्यक्षमता के साथ, यह उत्पाद शक्ति ट्रांसमिशन (250V/10A) और सिग्नल ट्रांसमिशन (250V/5A) दोनों का समर्थन करता है।
दूसरा हाई-स्पीड डेटा बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर है, जो 10Gbps तक के डेटा दरों के साथ 100 पिन तक की पेशकश करता है। यह 0.5 मिमी और 0.8 मिमी पिच विकल्प प्रदान करता है और इसका न्यूनतम स्टैक ऊँचाई 3.5 मिमी है, जिससे यह उच्च घनत्व और स्थान-सीमित पीसीबी डिज़ाइन के लिए उपयुक्त है।
KINSUN के बिक्री उप प्रबंधक माइकल लियाओ ने कहा: "ये दो बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर्स मॉड्यूलर विस्तार और उच्च गति संचरण की बाजार मांगों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। उच्च घनत्व डिज़ाइन और बहुपरकारी पिन कॉन्फ़िगरेशन के साथ, वे न केवल अधिक डिज़ाइन लचीलापन प्रदान करते हैं बल्कि सीमित स्थानों में स्थिर और कुशल संचरण भी सुनिश्चित करते हैं, स्वचालन, संचार और डेटा केंद्र अनुप्रयोगों के लिए प्रभावी समाधान प्रदान करते हैं।"