KINSUN Lança Dois Novos Conectores de Placa a Placa para Dados de Alta Velocidade e Expansão Modular

KINSUN lançou recentemente dois conectores de placa a placa, oferecendo soluções confiáveis para transmissão de dados em alta velocidade e expansão modular. O primeiro é o Conector de Cadeia de Margaridas de Conexão Rápida, projetado para expansão modular de PCB em sistemas de automação, como controladores I/O EtherCAT e módulos de válvula pneumática. Com funcionalidade de conexão rápida e em cadeia, este produto suporta tanto a transmissão de energia (250V/10A) quanto a transmissão de sinal (250V/5A).
O segundo é o Conector de Placa a Placa de Dados de Alta Velocidade, oferecendo até 100 pinos com taxas de dados de até 10Gbps. Ele fornece opções de espaçamento de 0,5 mm e 0,8 mm e uma altura mínima de empilhamento de 3,5 mm, tornando-o adequado para designs de PCB de alta densidade e com espaço restrito.
Micheal Liao, Gerente Adjunto de Vendas na KINSUN, afirmou: “Esses dois conectores board-to-board foram projetados para atender às demandas do mercado por expansão modular e transmissão em alta velocidade. Com um design de alta densidade e configurações de pinos versáteis, eles não apenas oferecem maior flexibilidade de design, mas também garantem uma transmissão estável e eficiente em espaços limitados, proporcionando soluções eficazes para automação, comunicação e aplicações em data centers.”