Водонепроникний конектор Nano SIM-карти на Micro SIM FPC - Водонепроникний конектор Nano SIM на Micro SIM FPC | Постачальник рішень модульних роз'ємів та водонепроникних з'єднувачів протягом 35 років | KINSUN
KINSUN розробляє та виготовляє водонепроникну Nano Sim-карту з корпусом, який відповідає найжорсткішим вимогам експлуатації. Наша водонепроникна Nano Sim-карта є енергозберігаючою, високоефективною, екологічно чистою та привабливою, оскільки ми строго контролюємо якість на всіх етапах виробництва. З FPC ви можете підключити роз'єм безпосередньо до PCB. Завдяки жорсткій політиці якості, наша водонепроникна Nano Sim-карта є чистою за складом і відповідає точним вимогам різних клієнтів. KINSUN - це високоякісний водонепроникний конектор Nano SIM-карти на Micro SIM-карту FPC, виробник Водонепроникний конектор з різьбовим типом з Тайваню з 1986 року.KINSUN - це професійний виробник електронних компонентів, спеціалізуючийся на водонепроникних роз'ємах, датчиках, проектуванні радіочастотних антен, мініатюрних роз'ємах Mini Fit, Micro Fit, модульних роз'ємах та штампованих деталях.
Водонепроникний конектор Nano SIM-карти на Micro SIM FPC
3352S
Водонепроникний конектор Nano SIM на Micro SIM FPC
KINSUN розробляє та виготовляє водонепроникну Nano Sim-карту з корпусом, який відповідає найжорсткішим вимогам експлуатації. Наша водонепроникна Nano Sim-карта є енергозберігаючою, високоефективною, екологічно чистою та привабливою, оскільки ми строго контролюємо якість на всіх етапах виробництва. З FPC ви можете підключити роз'єм безпосередньо до PCB. Завдяки жорсткій політиці якості, наша водонепроникна Nano Sim-карта є чистою за складом і відповідає точним вимогам різних клієнтів.
Особливості
- Водонепроникна Nano sim-карта з FPC
- Водонепроникні конектори IP69K для кабельних збірок.
- Антиоксидантна та анти-УФ-захист.
- Відповідає Директиві RoHS.
- Ласкаво просимо замовлення на замовлення.
Специфікація
- Ступінь захисту: IP69K
- Пластиковий корпус: інженерний термопластичний матеріал, вогнестійкість: UL 94V-0
- Контакти: Фосфорна бронза
- Покриття: золоте покриття над нікелем у контакті.
- Гайка: інженерний термопластик, вогнестійкість за рейтингом UL 94V-0
- Ущільнювач: силіконовий
- Товщина панелі: 1,5 ~ 2,5 мм
- Вафельний блок: NY66
Основні експортні ринки
Азія
Середній Схід / Африка
Центральна / Південна Америка
Північна Америка
Східна Європа
Західна Європа
Австралазія
- Завантаження файлів
- Пов'язані продукти
Завантажити Популярні продукти
Водонепроникний конектор Nano SIM-карти на Micro SIM FPC - Водонепроникний конектор з різьбовим типом | 35 років постачальник рішень модульних роз'ємів та водонепроникних з'єднувачів | KINSUN
Компанія KINSUN Industries Inc., розташована на Тайвані з 1986 року, є виробником електронних компонентів. Їхня основна продукція, зокрема водонепроникна нано-SIM-карта для роз’єму Micro SIM FPC, водонепроникні роз’єми, круглі роз’єми M12, автомобільні роз’єми, медичні роз’єми, радіочастотні антени, міні-роз’єми, водонепроникні антени та модульні роз’єми, сертифіковані IATF-16949 та ISO.
KINSUN Головний офіс KINSUN на Тайвані з усіма розроблювальними та виробничими підрозділами, а також ще двома заводами в Китаї на площі понад 40 000 квадратних метрів, на яких працює понад 600 співробітників, є основою нашої продуктивності, що гарантує задоволення вимог клієнтів. KINSUN - професійний виробник електронних компонентів, спеціалізується на водонепроникних роз'ємах, датчикових роз'ємах, проектуванні радіочастотних антен, мініатюрних роз'ємах Mini Fit, Micro Fit, модульних роз'ємах та штампованих деталях.
KINSUN пропонує клієнтам високоякісні електронні компоненти, які поєднують у собі передову технологію та 35-річний досвід. KINSUN гарантує задоволення потреб кожного клієнта.