З'єднувач високошвидкісних даних 10 Гбіт/с між платами SMD монтаж на PCB крок 0.5mm/0.8mm - З'єднувач передачі даних B2B-10 Гбіт/с LVDS/PCIe | Постачальник рішень модульних роз'ємів та водонепроникних з'єднувачів протягом 35 років | KINSUN
Високошвидкісний з'єднувач між платами з швидкістю передачі даних 10 Гбіт/с, доступний з кроком 0,5 мм та 0,8 мм, підтримує швидкість передачі до 10 Гбіт/с і відповідає стандартам IEEE 802.3ap. Він пропонує компактні варіанти дизайну з кількістю контактів від 10 до 100 і висотою стеку, що починається з 3,5 мм, що робить його ідеальним для високощільних, обмежених у просторі схем друкованих плат. KINSUN є виробником високоякісних високошвидкісних даних 10Gbps з'єднувачів SMD PCB Mount з кроком 0.5mm/0.8mm, 12Pin жіночий крок-0.8mm висота-5.05mm з'єднувач між платами SMD з Тайваню з 1986 року.KINSUN - це професійний виробник електронних компонентів, спеціалізуючийся на водонепроникних роз'ємах, датчиках, проектуванні радіочастотних антен, мініатюрних роз'ємах Mini Fit, Micro Fit, модульних роз'ємах та штампованих деталях.
З'єднувач високошвидкісних даних 10 Гбіт/с між платами SMD монтаж на PCB крок 0.5mm/0.8mm
5201
З'єднувач передачі даних B2B-10 Гбіт/с LVDS/PCIe
Високошвидкісний з'єднувач між платами з швидкістю передачі даних 10 Гбіт/с, доступний з кроком 0,5 мм та 0,8 мм, підтримує швидкість передачі до 10 Гбіт/с і відповідає стандартам IEEE 802.3ap. Він пропонує компактні варіанти дизайну з кількістю контактів від 10 до 100 і висотою стеку, що починається з 3,5 мм, що робить його ідеальним для високощільних, обмежених у просторі схем друкованих плат.
Оптимізовано для високошвидкісної диференціальної сигналізації.
Розроблений з диференційним імпедансом 85 Ω і оптимізований для часу підйому 35 пс, з'єднувач забезпечує стабільну та низькозбиткову продуктивність для високошвидкісного диференційного сигналізування, такого як LVDS, USB, PCIe та SerDes. Дизайн має відмінне співвідношення ICR (коефіцієнт втрат вставки до крос-розмови), мінімізуючи перешкоди сигналу та забезпечуючи надійну передачу даних.
Дизайн, дружній до SMT, з промисловою надійністю
Повністю сумісний з автоматизованими SMT-лініями та процесами повторного паяння, роз'єм спрощує складання PCB та покращує ефективність виробництва. Виготовлений з корпусу UL94V-0 високої температури, він підтримує широкий діапазон робочих температур від -55 °C до +125 °C і відповідає стандартам RoHS, що робить його ідеальним для автомобільної промисловості, дата-центрів, промислових пристроїв та комунікаційних систем.
Принцип кодування номерів частин продукту
Формат: 5201 – X – X – X – XX – X (Серія B2B SMD)
1. Головна категорія
Визначає висоту тону та стать:
- M = 0.5 мм крок, чоловічий тип
- F = 0.5 мм крок, жіночий тип
- P = 0.8 мм крок, чоловічий тип
- R = 0.8 мм крок, жіночий тип
2. Варіант висоти
Залежить від тону та статі:
-
M (0.5 мм чоловічий) :
- 1 = Тип-А (Висота 2.4 мм)
- 2 = Тип-Б (Висота 2.74 мм)
-
F (0.5 мм жіночий) :
- 1 = Тип-A (Висота 2.74 мм)
- 2 = Тип-B (Висота 3.70 мм)
-
P (0.8 мм чоловічий) :
- 1 = Тип-A (Висота 3.55 мм)
- 2 = Тип-B (Висота 5.05 мм)
-
R (0.8 мм жіночий) :
- 1 = Тип-A (Висота 3.55 мм)
- 2 = Тип-B (Висота 5.05 мм)
- 3 = Тип-D (Висота 6.05 мм)
3. Механічний варіант
- 0 = З штифтом (для позиціонування ПХД)
- 9 = Без штифта
4. Кількість контактів
Двохзначний код, що представляє кількість контактів:
- 10 = 10 контактів
- 20 = 20 контактів
- ...
- 00 = 100 контактів
5. Варіант SMT
- 0 = З кришкою (для підбору та розміщення в SMT)
- 1 = З Mylar (захисна плівка)
Особливості
- Доступний з кроком 0.5 мм (10-100 контактів, висота стеку від 3.5 мм) та 0.8 мм (20-100 контактів, висота стеку від 4.6 мм)
- Розроблений для передачі сигналів на швидкості 10 Гбіт/с та відповідає стандарту IEEE 802.3ap, підходить для дата-центрів та комунікаційних систем.
- Розроблений з диференціальним імпедансом 85 Ω (час підйому 35 пс), роз'єм забезпечує стабільну та надійну передачу для високошвидкісних диференціальних сигналів, таких як LVDS, USB, PCIe та SerDes.
- Оптимізований дизайн ICR (Співвідношення втрат вставки до крос-розмови) мінімізує крос-розмову сигналу та забезпечує високу швидкість роботи.
- Сумісний з автоматизованими процесами SMT та повторного паяння, що підвищує ефективність виробництва.
Специфікація
- Корпус: термопласт PA9T UL94V-0 HF
- Номінальна напруга/струм: 100 V / 0.5 A
- Опір контакту: ≤ 40 mΩ
- Опір ізоляції: ≥100 MΩ
- Напруга витримки діелектрика: 500 V AC / 1 хвилина
- Диференціальний імпеданс: 85 Ω (оптимізований час підйому 35 пс)
- Завантаження файлів
- Супутні продукти
Завантажити Популярні продукти
З'єднувач високошвидкісних даних 10 Гбіт/с між платами SMD монтаж на PCB крок 0.5mm/0.8mm - 12Pin жіночий крок-0.8mm висота-5.05mm з'єднувач між платами SMD | 35 років постачальник рішень модульних роз'ємів та водонепроникних з'єднувачів | KINSUN
Заснована в Тайвані з 1986 року, KINSUN Industries Inc. є виробником електронних компонентів. Їх основні продукти, включаючи високошвидкісні дані 10 Гбіт/с плата до плати SMD PCB монтажний роз'єм з кроком 0,5 мм/0,8 мм, водонепроникні роз'єми, круглі роз'єми M12, автомобільні роз'єми, медичні роз'єми, RF антени, Mini Fits, водонепроникні антени та модульні роз'єми, які сертифіковані за стандартами IATF-16949 та ISO.
KINSUN Головний офіс KINSUN на Тайвані з усіма розроблювальними та виробничими підрозділами, а також ще двома заводами в Китаї на площі понад 40 000 квадратних метрів, на яких працює понад 600 співробітників, є основою нашої продуктивності, що гарантує задоволення вимог клієнтів. KINSUN - професійний виробник електронних компонентів, спеціалізується на водонепроникних роз'ємах, датчикових роз'ємах, проектуванні радіочастотних антен, мініатюрних роз'ємах Mini Fit, Micro Fit, модульних роз'ємах та штампованих деталях.
KINSUN пропонує клієнтам високоякісні електронні компоненти, які поєднують у собі передову технологію та 35-річний досвід. KINSUN гарантує задоволення потреб кожного клієнта.