KINSUN объявляет о разработке быстросъемного соединителя с жидкостным охлаждением для AI-серверов, контуров охлаждения GPU и дата-центров

KINSUN объявляет о своем расширении в области быстросъемных соединителей с жидкостным охлаждением для поддержки быстрого роста вычислений на основе ИИ и систем с графическими процессорами. Поскольку плотность мощности в серверах ИИ и платформах высокопроизводительных вычислений продолжает расти, жидкостное охлаждение стало необходимым, значительно увеличив спрос на надежные и с низким уровнем утечек соединители.
 
Дорожная карта разработки KINSUN включает в себя UQD (Универсальные Быстросъемные) соединители как один из ключевых проектов. UQD KINSUN будет иметь конструкцию с нажимным соединением и будет разработан для соответствия высоким требованиям к долговечности циклов соединения. Его специализированная герметичная структура обеспечит отличную защиту от утечек во время установки и снятия. Разъемы UQD будут разработаны для таких приложений, как серверы ИИ, контуры жидкостного охлаждения GPU, центры обработки данных и промышленные системы охлаждения.
 
С более чем 40-летним опытом в проектировании и производстве соединителей, KINSUN расширит свой портфель в области подключения для жидкостного охлаждения и предоставит рынку комплексные решения. Для получения информации о продуктах, пожалуйста, не стесняйтесь обращаться в KINSUN.