Vesitiivis Nano SIM ja Micro USB -liitin - Vesitiivis Nano SIM ja Micro USB Waferilla | 35 vuoden modulaariset liittimet ja vedenpitävät liitäntäratkaisut tarjoaja | KINSUN
KINSUN yhdistää Nano SIM-korttipaikan ja Micro USB-liitännän muovikoteloon. Voit työntää Nano SIM-kortin helposti paikkaan ja poistaa sen sormellasi. Se lukee tiedot Nano SIM-kortilta ja syöttää ohjelman järjestelmään Micro USB:n kautta. Muovikotelon toisella puolella yhdistämme sovelluksen kaksois-Wafer+ -kaapelilla ja laitamme epoksia saavuttaaksemme vedenpitävyyden. KINSUN on korkealaatuinen vedenkestävä Nano SIM- ja Micro USB -liitin, Vesitiivis liitinruuvi valmistaja Taiwanista vuodesta 1986.KINSUN on ammattimainen elektroniikkakomponenttien valmistaja, joka erikoistuu vedenkestäviin liittimiin, anturiliittimiin, RF-antennisuunnitteluun, Mini Fit, Micro Fit, moduuliliittimiin ja leikkausosiin.
Vesitiivis Nano SIM ja Micro USB -liitin
3352U
Vesitiivis Nano SIM ja Micro USB Waferilla
KINSUN yhdistää Nano SIM-korttipaikan ja Micro USB-liitännän muovikoteloon. Voit työntää Nano SIM-kortin helposti paikkaan ja poistaa sen sormellasi. Se lukee tiedot Nano SIM-kortilta ja syöttää ohjelman järjestelmään Micro USB:n kautta. Muovikotelon toisella puolella yhdistämme sovelluksen kaksois-Wafer+ -kaapelilla ja laitamme epoksia saavuttaaksemme vedenpitävyyden.
Tätä liitintä käytetään laajalti RTU-sovelluksissa.
Ominaisuudet
- Vedenpitävä Nano SIM ja Micro USB Waferilla
- IP69K vedenpitävät liittimet kaapeliyhdistelmiin.
- Antioksidatiivinen ja UV-suojattu.
- Yhteensopiva RoHS-direktiivin kanssa.
- Mukautetut tilaukset ovat tervetulleita.
Tekniset tiedot
- IP-luokitus: IP69K
- Muovikotelo: insinöörimuovi, paloluokitus: UL 94V-0
- Kosketukset: Fosforipronssi
- Päällyste: kultapäällyste nikkelin päällä kosketuksessa.
- Mutteri: insinöörimuovi, palamisluku UL 94V-0.
- Tiiviste: Silikoni
- Paneelin paksuus: 1.5 ~ 2.5mm
- Wafer: NY66
Päävientimarkkinat
Aasia
Lähi-idän / Afrikan
Keski- / Etelä-Amerikka
Pohjois-Amerikka
Itä-Eurooppa
Länsi-Eurooppa
Australia
- Tiedostojen lataus
- Liittyvät tuotteet
Vesitiivis Nano SIM-kortin liitin
3352S
KINSUN suunnittelee ja valmistaa vedenkestäviä Nano SIM-kortteja koteloineen, jotka täyttävät...
Yksityiskohdat
ladata Kuumat tuotteet
Vesitiivis Nano SIM ja Micro USB -liitin - Vesitiivis liitinruuvi | 35 vuotta moduuliliittimiä ja vedenkestäviä liittimiä tarjoava ratkaisu | KINSUN
Perustettu Taiwanissa vuonna 1986, KINSUN Industries Inc. on ollut elektronisten komponenttien valmistaja. Heidän päätuotteensa, mukaan lukien vedenpitävä Nano SIM ja Micro USB -liitin, vedenpitävät liittimet, M12 pyöreät liittimet, autoliittimet, lääketieteelliset liittimet, RF-antennit, Mini Fits, vedenpitävät antennit ja modulaariset pistokkeet, ovat IATF-16949- ja ISO-sertifioituja.
KINSUN Taiwanin pääkonttori, jossa on kaikki kehitys- ja tuotantotilat sekä kaksi muuta tehdasta Kiinassa yli 40 000 neliömetrin alueella, jota operoi yli 600 työntekijää, on meidän perusperustamme, joka varmistaa tuottavuutemme asiakkaiden vaatimusten täyttämiseksi. KINSUN on ammattimainen elektroniikkakomponenttien valmistaja, joka erikoistuu vedenkestäviin liittimiin, anturiliittimiin, RF-antennisuunnitteluun, Mini Fit -liittimiin, Micro Fit -liittimiin, moduuliliittimiin ja leikkausosiin.
KINSUN on tarjonnut asiakkailleen korkealaatuisia elektronisia komponentteja, sekä edistyksellisen teknologian että 39 vuoden kokemuksen avulla, KINSUN varmistaa, että jokaisen asiakkaan vaatimukset täyttyvät.