Vedenpitävä Nano-SIM- ja Micro-USB-liitin - Vedenpitävä Nano-SIM- ja Micro-USB-liitin waferilla | 35 vuoden modulaaristen liittimien ja vesitiiviiden liittimien ratkaisujen tarjoaja | KINSUN
KINSUN yhdistää Nano SIM -korttipaikan ja Micro USB -liittimen reunusmuovikoteloon. Voit työntää Nano SIM -kortin helposti paikalleen ja poistaa sen sormellasi. Se lukee tiedot Nano SIM -kortilta ja syöttää ohjelman järjestelmään Micro USB:n kautta. Toisella puolella reunusmuovikoteloa yhdistämme sovelluksen kaksinkertaisella Wafer+ -kaapelilla ja lisäämme epoksia saavuttaaksemme vedenpitävyyden. KINSUN on korkealaatuinen vedenpitävä Nano SIM- ja Micro USB -liittimen valmistaja Taiwanista vuodesta 1986 lähtien, Vedenpitävä liitin ruuvityypillä.KINSUN on ammattimainen elektroniikkakomponenttien valmistaja, joka on erikoistunut vedenpitäviin liittimiin, anturiliittimiin, RF-antennien suunnitteluun, Mini Fit -liittimiin, Micro Fit -liittimiin, modulaarisiin liittimiin ja leimausosien valmistukseen.
Vedenpitävä Nano-SIM- ja Micro-USB-liitin
3352U
Vedenpitävä Nano-SIM- ja Micro-USB-liitin waferilla
KINSUN yhdistää Nano SIM -korttipaikan ja Micro USB -liittimen reunusmuovikoteloon. Voit työntää Nano SIM -kortin helposti paikalleen ja poistaa sen sormellasi. Se lukee tiedot Nano SIM -kortilta ja syöttää ohjelman järjestelmään Micro USB:n kautta. Toisella puolella reunusmuovikoteloa yhdistämme sovelluksen kaksinkertaisella Wafer+ -kaapelilla ja lisäämme epoksia saavuttaaksemme vedenpitävyyden.
Tätä liitintä käytetään laajasti RTU-sovelluksissa.
Ominaisuudet
- Vedenpitävä Nano Sim ja Micro USB -liitin waferilla
- IP69K-vesitiiviit liittimet kaapelikokoonpanoihin.
- Antioksidointi- ja UV-suojaus.
- RoHS-direktiivin mukainen.
- Räätälöidyt tilaukset ovat tervetulleita.
Tekniset tiedot
- IP-luokka: IP69K
- Muovikotelo: Tekninen termoplastinen paloluokitus: UL 94V-0
- Yhteystiedot: Fosforipronssi
- Pinnoitus: Kultapinnoitus nikkelin päällä kosketuksessa.
- Mutteri: Tekninen termoplasti, paloluokitus UL 94V-0
- Tiiviste: Silikoni
- Paneelin paksuus: 1,5 ~ 2,5 mm
- Wafer: NY66
Päävientimarkkinat
Aasia
Lähi-itä / Afrikka
Keski- / Etelä-Amerikka
Pohjois-Amerikka
Itä-Eurooppa
Länsi-Eurooppa
Australaasia
- Tiedostojen lataus
- Liittyvät tuotteet
Vesitiivis Nano SIM -kortin liitin
3352S
KINSUN suunnittelee ja valmistaa vesitiiviitä Nano-sim-kortteja, jotka täyttävät tiukimmat...
Yksityiskohdat
ladata Suositellut tuotteet
Vedenpitävä Nano-SIM- ja Micro-USB-liitin - Vedenpitävä liitin ruuvityypillä | 35 vuotta modulaaristen liittimien ja vesitiiviiden liitäntäratkaisujen tarjoaja | KINSUN
Sijaitseva Taiwanissa vuodesta 1986 lähtien, KINSUN Industries Inc. on ollut elektronisten komponenttien valmistaja. Heidän päätuotteisiinsa kuuluvat vedenpitävät Nano SIM- ja Micro USB -liittimet, vedenpitävät liittimet, M12-kierrelukitusliittimet, autoliittimet, lääketieteelliset liittimet, RF-antennit, Mini Fits, vedenpitävät antennit ja modulaariset liittimet, jotka ovat IATF-16949- ja ISO-sertifioituja.
KINSUN Taiwanin pääkonttori, jossa on kaikki kehitys- ja tuotantotilat sekä kaksi muuta Kiinan tehdasta yli 40 000 neliömetrin tilassa, joita hoitaa yli 600 työntekijää, ovat perustamme, jotka varmistavat tuottavuutemme tyydyttääksemme asiakkaiden vaatimukset. KINSUN on ammattimainen elektroniikkakomponenttien valmistaja, joka on erikoistunut vedenpitäviin liittimiin, anturiliittimiin, RF-antennisuunnitteluun, Mini Fit -liittimiin, Micro Fit -liittimiin, modulaariliittimiin ja leimausosien valmistukseen.
KINSUN on tarjonnut asiakkailleen korkealaatuisia elektronisia komponentteja, sekä edistyksellistä teknologiaa että 35 vuoden kokemusta. KINSUN varmistaa, että jokaisen asiakkaan vaatimukset täytetään.