Den højhastigheds flydende koaksiale BTB-connector (patentansøgt)

KINSUN udvikler nu den højhastigheds flydende koaksial board-to-board forbindelse. Forbindelsen har en høj transmissionshastighed på op til 6GHz og et patentansøgt flydende design, som kan absorbere ±0,5 mm klaring i X, Y og Z retninger. Den planlagte lanceringstid er i Q3 2022.
 
I dag, som følge af den stigende efterspørgsel efter avancerede førerassistance-systemer (ADAS), infotainment i køretøjer (IVI) og Vehicle-to-everything (V2X) baseret på 5G datatransmission i bilindustrien, bliver brugen af højhastighedsforbindelser mere og mere nødvendig for bildesignere. KINSUN højhastigheds flydende koaksialstik kan understøtte datahastigheder op til 6GHz baseret på SMB FAKRA-stikgrænseflade, som kan passe til de fleste køretøjers dataoverførselshastigheder. Desuden kan den flydende struktur af kontaktfjedren inde i forbindelsen gøre det muligt for forbindelsen at absorbere justeringsfejl i samlingen for at undgå genarbejde og opretholde transmissions effektivitet under drift.
 
Angus Zheng, den senior salgspecialist fra KINSUN, ledede markedsundersøgelsesteamet for dette projekt. Han sagde: "I fremtiden vil bilen være som en smartphone, og hjernen inde i bilen vil være ret hurtig. Stikforbindelserne skal følge med." Zheng fortsatte: "Vi ved, at fordelen ved board-to-board stikforbindelser er, at de kan fjerne ledningerne og spare plads, men nogle gange medfører det problemet med kumulativ tolerance, hvilket fører til en samlingsfejl; den flydende struktur kan dog løse dette problem. Vi ser frem til at introducere det på markedet."