Kết nối SMD PCB Mount Board-to-Board Dữ liệu Tốc độ Cao 10Gbps Pitch 0.5mm/0.8mm - Kết nối B2B Truyền Dữ Liệu-10 Gbps LVDS/PCIe | Nhà cung cấp giải pháp Jack Modular & Kết nối chống nước trong 35 năm | KINSUN
Kết nối bảng đến bảng tốc độ cao 10 Gbps, có sẵn với khoảng cách 0,5 mm và 0,8 mm, hỗ trợ tốc độ truyền lên đến 10 Gbps và tuân thủ các tiêu chuẩn IEEE 802.3ap. Nó cung cấp các tùy chọn thiết kế nhỏ gọn với số lượng chân từ 10 đến 100 và chiều cao chồng bắt đầu từ chỉ 3,5 mm, làm cho nó trở nên lý tưởng cho các bố trí PCB có mật độ cao và hạn chế không gian. KINSUN là nhà sản xuất kết nối SMD PCB gắn trên bảng với tốc độ cao 10Gbps, khoảng cách chân 0.5mm/0.8mm, Kết nối SMD Board-to-Board 12Pin Nữ Pitch-0.8mm Chiều cao-5.05mm chất lượng cao từ Đài Loan kể từ năm 1986.KINSUN là một nhà sản xuất chuyên nghiệp các linh kiện điện tử, chuyên về các kết nối chống nước, kết nối cảm biến, thiết kế ăng-ten RF, Mini Fit, Micro Fit, Jacks Modular và các bộ phận đóng dấu.
Kết nối SMD PCB Mount Board-to-Board Dữ liệu Tốc độ Cao 10Gbps Pitch 0.5mm/0.8mm
5201
Kết nối B2B Truyền Dữ Liệu-10 Gbps LVDS/PCIe
Kết nối bảng đến bảng tốc độ cao 10 Gbps, có sẵn với khoảng cách 0,5 mm và 0,8 mm, hỗ trợ tốc độ truyền lên đến 10 Gbps và tuân thủ các tiêu chuẩn IEEE 802.3ap. Nó cung cấp các tùy chọn thiết kế nhỏ gọn với số lượng chân từ 10 đến 100 và chiều cao chồng bắt đầu từ chỉ 3,5 mm, làm cho nó trở nên lý tưởng cho các bố trí PCB có mật độ cao và hạn chế không gian.
Tối ưu hóa cho Tín hiệu Biện phân Tốc độ Cao
Được thiết kế với trở kháng vi sai 85 Ω và tối ưu hóa cho thời gian tăng 35 ps, đầu nối đảm bảo hiệu suất ổn định và tổn thất thấp cho tín hiệu vi sai tốc độ cao như LVDS, USB, PCIe và SerDes. Thiết kế có tỷ lệ ICR (Tổn thất chèn so với nhiễu chéo) xuất sắc, giảm thiểu nhiễu tín hiệu và đảm bảo truyền dữ liệu đáng tin cậy.
Thiết kế thân thiện với SMT với độ bền công nghiệp
Hoàn toàn tương thích với các dây chuyền SMT tự động và quy trình hàn lại, đầu nối này đơn giản hóa việc lắp ráp PCB và cải thiện hiệu quả sản xuất. Được chế tạo với vỏ chịu nhiệt UL94V-0, nó hỗ trợ dải nhiệt độ hoạt động rộng từ -55 °C đến +125 °C và tuân thủ các tiêu chuẩn RoHS, làm cho nó trở nên lý tưởng cho ô tô, trung tâm dữ liệu, thiết bị công nghiệp và hệ thống truyền thông.
Nguyên tắc mã số phần sản phẩm
Định dạng: 5201 – X – X – X – XX – X (Dòng SMD B2B)
1. Danh mục chính
Xác định âm vực và giới tính:
- M = 0.5 mm Bước, Loại đực
- F = 0.5 mm Bước, Loại Nữ
- P = 0.8 mm Bước, Loại đực
- R = 0.8 mm Bước, Loại Nữ
2. Tùy chọn chiều cao
Phụ thuộc vào âm vực và giới tính:
-
M (0.5 mm Nam) :
- 1 = Loại-A (Chiều cao 2.4 mm)
- 2 = Loại-B (Chiều cao 2.74 mm)
-
F (0.5 mm Nữ) :
- 1 = Loại-A (Chiều cao 2.74 mm)
- 2 = Loại-B (Chiều cao 3.70 mm)
-
P (0.8 mm Nam) :
- 1 = Loại-A (Chiều cao 3.55 mm)
- 2 = Loại-B (Chiều cao 5.05 mm)
-
R (0.8 mm Nữ) :
- 1 = Loại-A (Chiều cao 3.55 mm)
- 2 = Loại-B (Chiều cao 5.05 mm)
- 3 = Loại-D (Chiều cao 6.05 mm)
3. Tùy chọn Cơ khí
- 0 = Với chốt (để định vị PCB)
- 9 = Không có chốt
4. Số lượng chân
Mã hai chữ số đại diện cho số lượng chân:
- 10 = 10 chân
- 20 = 20 chân
- ...
- 00 = 100 chân
5. Tùy chọn SMT
- 0 = Có nắp (để gắp và đặt trong SMT)
- 1 = Với Mylar (màng bảo vệ)
Tính năng
- Có sẵn với khoảng cách 0.5 mm (10-100 chân, chiều cao chồng bắt đầu từ 3.5 mm) và khoảng cách 0.8 mm (20-100 chân, chiều cao chồng bắt đầu từ 4.6 mm)
- Được thiết kế cho truyền tín hiệu 10 Gbps và tuân thủ tiêu chuẩn IEEE 802.3ap, phù hợp cho các trung tâm dữ liệu và hệ thống truyền thông.
- Được thiết kế với trở kháng vi sai 85 Ω (thời gian tăng 35 ps), đầu nối đảm bảo truyền tải ổn định và đáng tin cậy cho các tín hiệu vi sai tốc độ cao như LVDS, USB, PCIe và SerDes.
- Thiết kế ICR (Tỷ lệ Mất tín hiệu so với Nhiễu chéo) tối ưu hóa giảm thiểu nhiễu chéo tín hiệu và đảm bảo hiệu suất tốc độ cao.
- Tương thích với quy trình hàn SMT tự động và hàn lại, cải thiện hiệu quả sản xuất.
Thông số kỹ thuật
- Vỏ: Nhựa nhiệt dẻo PA9T UL94V-0 HF
- Điện áp/dòng định mức: 100 V / 0.5 A
- Điện trở tiếp xúc: ≤ 40 mΩ
- Điện trở cách điện: ≥100 MΩ
- Điện áp chịu đựng điện môi: 500 V AC / 1 phút
- Trở kháng vi sai: 85 Ω (thời gian tăng 35 ps tối ưu)
- Tải xuống tệp
- Sản phẩm Liên quan
Đầu nối chân đực
Chúng tôi chuyên cung cấp Bộ phận đóng dấu, Bộ phận đóng dấu chính xác,...
Thông tin chi tiết
Tải xuống Sản phẩm nổi bật
Kết nối SMD PCB Mount Board-to-Board Dữ liệu Tốc độ Cao 10Gbps Pitch 0.5mm/0.8mm - Kết nối SMD Board-to-Board 12Pin Nữ Pitch-0.8mm Chiều cao-5.05mm | Nhà cung cấp giải pháp Jack modul và kết nối chống nước KINSUN trong 35 năm
Đặt tại Đài Loan từ năm 1986, KINSUN Industries Inc. đã là một nhà sản xuất linh kiện điện tử. Sản phẩm chính của họ, bao gồm Kết nối PCB Mount SMD Board-to-Board Dữ liệu Tốc độ Cao 10Gbps với khoảng cách chân 0.5mm/0.8mm, Kết nối Chống nước, Kết nối Hình tròn M12, Kết nối Ô tô, Kết nối Y tế, ăng-ten RF, Mini Fits, ăng-ten Chống nước và Jack Modular, đều được chứng nhận IATF-16949 và ISO.
KINSUN Trụ sở chính của KINSUN tại Đài Loan với tất cả các cơ sở phát triển và sản xuất cùng với hai nhà máy tại Trung Quốc với diện tích hơn 40.000 mét vuông, hoạt động bởi hơn 600 nhân viên, là nền tảng cơ bản của chúng tôi đảm bảo năng suất để đáp ứng yêu cầu của khách hàng. KINSUN là một nhà sản xuất chuyên nghiệp các linh kiện điện tử, chuyên về các kết nối chống nước, kết nối cảm biến, thiết kế ăng-ten RF, Mini Fit, Micro Fit, Jack Modular và các bộ phận dập.
KINSUN đã cung cấp cho khách hàng các linh kiện điện tử chất lượng cao, với công nghệ tiên tiến và 35 năm kinh nghiệm, KINSUN đảm bảo đáp ứng mọi yêu cầu của từng khách hàng.